產品描述
用在光電科技學元器件的(de)預一(yi)定。
特性
單組份;
UV 或熱固化;
使用以(yi)金屬件和(he)塑(su)料材(cai)質間的黏接(jie)。
技術參數
- EXBOND 5050UV
- 淡黃色糊狀物
- 4W+CP
- >3
- >7 days
- 1year
- 測試方法及條件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -20℃儲存,避光保存
- EXBOND 5050UV
- UV 或熱固化
- 60 min@150℃
- 固化后性能
- 玻璃化轉變溫度
- 熱膨脹系數
- 硬度
- 吸水率
- 楊氏模量
- 芯片剪切強度
- EXBOND 5050UV
- 123℃
- Tg 以下 70 ppm/℃
Tg 以上 150 ppm/℃ - 80+D
- 0.85 wt%
- 3700 MPa
- 12Kgf/die
- 測試方法及概述
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨脹模式
- 邵氏硬度計
- 沸水,2 hr
- 25℃
- 3 mm×3 mm,玻璃-PC,25℃
給出的數據僅可當做類產品典范值,不應該身為技木品種運行。EXBOND 類型企業產品就就可以依照老客戶的讓升舉于針筒或口大瓶中。設計年紀例如 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。全面問題就就可以參考資料 Bonotec 準則設計數據分析或找當我們。