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EXBOND 4000I

專業書籍方案主要用于光電技術元器件封裝組成部分件的保障，能在高濕下如何快速干固。
+86-021-52272688
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產品描述

幫著(zhu)制(zhi)作應用在(zai)光(guang)電(dian)材料元件(jian)空(kong)間結(jie)鋼結(jie)構材料構件(jian)的(de)保養，能在(zai)低溫(wen)制(zhi)冷(leng)的(de)效果下高速(su)干固。

特性

單組分；
低吸水性率，高 Tg

技術參數

  • 固化前性能
  • 外觀
  • 密度
  • 粘度
  • 觸變指數
  • 工作時間
  • 有效期
  • EXBOND 4000I
  • 黑色糊狀物
  • 1 g/cm3
  • 2W+CP
  • >2
  • >24hours
  • 1year
  • 測試方法及條件
  •  
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃儲存
  • 固化條件
  • 推薦固化條件
  • EXBOND 4000I
  • 30 minutes@100℃，詳情請參考固化曲線
  • 測試方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 吸水率
  • 玻璃化轉變溫度
  • 熱膨脹系數
  • 芯片剪切強度
  • EXBOND 4000I
  • 0.74％
  • 100℃
  • Tg 以下  29 ppm/℃
    Tg 以上  101 ppm/℃
  • 25℃  10 kgf/die
  • 測試方法及概述
  • 沸水，2 hours
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨脹模式
  • 1.52 mm×1.48 mm 硅片，不銹鋼基板
以上的數值僅可看作產品設備具代表性值，不要作為一個技藝年紀用到。EXBOND 款型食品應該遵循加盟商的追求存放于針筒或張大嘴瓶中。設計袋的規格例如 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。相信現象應該參考選取 Bonotec 標準化設計袋數據信息或電話聯系公司。
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