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EXBOND 9300C

特別設汁(zhi)用(yong)做大電功(gong)率(lv) LED 或 IC 電源芯片的膠(jiao)粘;適用(yong)做公路涂膠(jiao)機械,優秀的流(liu)變性狀并不(bu)會在涂膠(jiao)階段中出現(xian)(xian)拖尾或是(shi)不(bu)銹(xiu)鋼(gang)拉絲不(bu)良現(xian)(xian)象。

+86-021-52272688
的產品分析一下

產品描述

專業設(she)計制作使(shi)用大工率 LED 和(he) IC 基(ji)帶芯(xin)片的(de)粘合;好使(shi)用高速(su)收費(fei)站涂(tu)(tu)膠設(she)備,不錯的(de)流(liu)變基(ji)本特(te)征不要(yao)在涂(tu)(tu)膠步(bu)驟中誕生拖(tuo)尾或者是(shi)壓模的(de)情況。

特性

高導熱性、高導電性;
高觸變性;
對各個(ge)原料(liao)均有很好的膠粘抗壓強度。

技術參數

  • 固化前性能
  • 填料類型
  • 粘度
  • 觸變指數
  • 工作時間
  • 有效期
  • EXBOND 9300C
  • 1W+CP
  • >5
  • >24hours
  • 1year
  • 測試方法及條件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃儲存
  • 固化條件
  • 推薦固化條件
  • 可選固化條件
  • EXBOND 9300C
  • 3-5℃/min 升溫至 150℃+120 min@150℃ (漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
  • 3-5℃/min 升溫至 175℃+
    60 min@175℃
  • 測試方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化轉變溫度
  • 熱膨脹系數
  • 熱失重
  • 熱傳導系數
  • 體積電阻率
  • 芯片推力
  • EXBOND 9300C
  • 120℃
  • Tg 以下 38 ppm/℃
    Tg 以上 125 ppm/℃
  • 0.25%
  • >20 W/ m?K
  • <10-5 Ω?cm
  • 25℃  15 kgf/die;200℃  2.3 kgf/die;260℃  1.1 kgf/die
  • 測試方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨脹模式
  • TGA,RT~300℃
  • 激光閃射法,121℃
  • 2 點探針法
  • 2 mm×2 mm 硅片
    Ag/Cu 引線框架
據此數據源僅可作出產品設備典型性值,不不得看做技巧規格為便用。EXBOND 全系列物料能夠 遵循合作方的規定要求裝車于針筒或張大嘴瓶中。進行包裝方式年紀是指 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。簡單的情況能夠 規范 Bonotec 標準進行包裝方式資料或建立聯系大家。
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