日期:2022-11-02 Admin:本諾
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專題會一:封(feng)裝測評生產技術(shu)機器的自主創(chuang)新和新機遇(yu)
研討會流程二:封裝(zhuang)類型素材的革新與合作(zuo)協議
長云科技知名研討會中(zhong)間二樓102A
15:45-16:10 本諾電子設備(bei)原材料CTO 王明(ming)海碩士
專題講座三:品(pin)質(zhi)可靠打包封裝和測試(shi)英文的技術
專題學習(xi)四:優(you)勢封(feng)口和測式(shi)高技術
議題五:機構盛典
專(zhuan)題研究六(liu):我國已銷售(shou)各個企業及資本(ben)運營(ying)貸款巡演
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